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万享供应链管理（上海）有限公司
主营：上海化妆品进口报关公司,上海危险品代理报关公司,万享链管理（上海）有限公司
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上海港美国气相外延炉进口货运代理报关公司，专注**进口新旧工厂机械等外贸代理进口报关清关运输全程打包一条龙服务。
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中芯国际作为国内规模较大、技术较先进的集成电路晶圆代工企业，可以提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。目前中芯国际在深圳有一条8英寸生产线，已实现3万片月产能，此次启动12英寸生产线项目将进一步完善中芯国际的产能布局。七星电子作为国内少数主营半导体设备制造商，旗下北方微电子竞争力较强，28纳米及以上设备已进入中芯国际、华虹、武汉新芯生产线，14纳米设备正在研制中，在2020年前有望同步进入国产晶圆制造厂的生产线。上海新阳是国内半导体材料及电子化学品**企业，公司拥有100多家客户，包括中芯国际、华力微电子等*晶圆制造和封测客户，并已被台积电列为合格供应商目录。
按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，到2020年国内集成电路与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速**过20%。到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。为加快集成电路产业发展，国家专门成立了1387亿元的集成电路产业基金。据了解，目前该基金已投资了37个项目、28个企业，承诺投资额为683亿元，约达到一期基金规模的一半，37个已投项目带动的社会融资**过了1500亿元。
在国家集成电路产业基金的推动下，我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会数据显示，**2016年、2017年新建的晶圆厂至少有19座，其中有10座建于我国，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。机构预计，在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程的发展下，今年晶圆厂整体支出将达到360亿美元，到2017年有望升至407亿美元，增长约13%。
自去年12月以来，北美半导体设备制造商订单出货比（B/B）值已连续10个月**1，今年9月B/B值为1.05。B/B值**1代表半导体产业景气正持续扩张。上海港美国气体外延炉进口货运代理报关公司
目前我国集成电路市场规模占**60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。随着晶圆厂建设和国产化推进，集成电路景气度将提升，材料设备和封测产业需求空间将达千亿规模。
二手设备进口一般流程 ：
客户提供要进口设备资料与图片→我公司核算各种进口费用→报价→签定进口处理协议→我公司在国内处理二手旧设备进口商检备案与检验检疫申请→日本出口海运订仓→ 海运到中国香港→换单，提货→我中国香港仓库→联系中国香港中检公司做检验→中检合格后→申请机电证→从中国香港安排驳船到内陆码头→当地商检局换正本备案与检验检疫合格证明→我司报检→出商检通关单→商检局现场检验核对→ 我司准备进口报关资料→海关进口审核→出税单交税→海关查验→提货放行→我司安排国内海运订仓→拖车到海运码头→客户*港口→拖车到客户厂家上海港美国气体外延炉进口货运代理报关公司
二手机械进口所需单证
A进口法定检验
B 进口机电许可证(旧)
C 进口旧机电产品装运前检验证书
(我国九个驻外商检机构分别在:日本、中国香港、不莱梅、马赛、伦敦、加拿大、欧洲、北美、西班牙）
D 进口口岸检疫局办的进口旧机电产品备案申请书
E 如进口的机器是印刷机就需要到国家新闻总暑办理印刷经营许可证
F 如产品税号涉及到国家强制认证的需提供3C证书
G 如进口国为美日韩欧盟等国家的还需提供IPPC(木质包装熏蒸证明)
二手机械进口许可证
二手机械进口许可证，也就是《自动进口许可证》，《O证》，只要该机械在海关有这项监管条件，无论是新的还是旧的，都必须办理。
为了对机电产品进口情况进行监测和分析，对属于禁止进口和限制进口管理以外的部分机电产品实行自动进口许可管理。进口实行自动进口许可管理的机电产品，进口单位应当在办理海关报关手续前，向外经贸部或地方外经贸主管机构、部门机电办申领《自动进口许可证》，并持《自动进口许可证》向海关办理通关手续。上海港美国气体外延炉进口货运代理报关公司
二手机械进口许可证申办资料
1 、初次申办时，须提供单位介绍信、申办人员身份证明在我办进行备案；如需委托他人申请进口手续，请出具正式书面委托书并列明授权范围。
2 、进口旧设备、或 10 万美元以上设备时需提供申请报告，并详细说明情况；
3 、《机电产品进口申请表》；
4 、加盖工商部门复印**章的营业执照；
5 、《进出口经营资格证书》（复印件）；
6 、单机进口**过 10 万美元以上的新设备须提供验资报告；
7 、进口属免税设备时，提供项目主管部门批复；
8 、属于委托代理进口的设备，需提供委托人与进口经营者签订的代理进口协议；
9 、外经贸部规定的其他需提交的资料；
据中国半导体工业协会（CSIA）的数据，2013年中国半导体销售额2408亿元，同比增长11.6%，其中设计808.8亿元，增长30.1%；制造600.8亿元，增长19.9%；封装1098.8亿元，增长6.1%，而进口半导体芯片为2313亿美元。
根据安邦半导体产业顾问莫大康提供的数据，在2013年中国半导体前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰，不包括在成都的德州仪器。总销售额为454.1亿元，其中4家外资为187.5亿元，占比贡献为41.2%。上海港美国气体外延炉进口货运代理报关公司
在2013年中国前10大封装制造商中，外商占7家（未计及西安的美光），总销售额为442.9亿元，其中外资为257.9亿元，占比贡献为58.2%。
半导体业如此巨大的市场，半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础，摩尔定律，给电子业描绘的前景，必将是未来半导体器件的集成化、微型化程度更高，功能更强大。
新材料在线小编为您解读半导体生产过程中的主要设备概况。
1、单晶炉
设备名称：单晶炉。
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。
主要企业（品牌）：
国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。
国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团*四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。
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2、气相外延炉
设备名称：气相外延炉。
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
主要企业（品牌）：
国际：美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科（Kurt J.Lesker）公司、美国Applied Materials公司。
国内：中国电子科技集团*四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。
3、分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）
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设备名称：分子束外延系统。
设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。
主要企业（品牌）：
国际：法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCA Instruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBE-Komponenten公司、英国Oxford Applied Research（OAR）公司。
国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。
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4、氧化炉（VDF）
设备名称：氧化炉。
设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。
主要企业（品牌）：
国际：英国Thermco公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司。
国内：北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团*四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团*四十五所。
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5、低压化学气相淀积系统（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System）
设备名称：低压化学气相淀积系统
设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。
主要企业（品牌）：
国际：日本日立国际电气公司、
国内：上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团*四十八所、中国电子科技集团*四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
6、等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD，Plasma Enhanced CVD）
设备名称：等离子体增强化学气相淀积系统
设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
主要企业（品牌）：
国际：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM国际公司。
国内：中国电子科技集团*四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
7、磁控溅射台（MagnetronSputter Apparatus）
设备名称：磁控溅射台。
设备功能：通过二较溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
主要企业（品牌）：
国际：美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德国Cemecon公司。
国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团*四十八所、科睿设备有限公司、上海机械厂。
8、化学机械抛光机（CMP，Chemical Mechanical Planarization）
设备名称：化学机械抛光机
设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。
主要企业（品牌）：
国际：美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司、。
国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。
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9、光刻机（Stepper，Scanner）
设备名称：光刻机。
设备功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。
主要企业（品牌）：
国际：荷兰阿斯麦（ASML）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司。
国内：中国电子科技集团*四十八所、中国电子科技集团*四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。
10、反应离子刻蚀系统（RIE，Reactive Ion Etch System）
设备名称：反应离子刻蚀系统。
设备功能：。平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。
主要企业（品牌）：
国际：日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。
国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团*四十八所。
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11、ICP等离子体刻蚀系统（ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System）
设备名称：ICP等离子体刻蚀系统。
设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
主要企业（品牌）：
国际：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。
国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团*四十八所、戈德尔等离子科技（中国香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。
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12、离子注入机（IBI，Ion Beam Implanting）
设备名称：离子注入机。
设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。
主要企业（品牌）：
国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司（被AMAT收购）。
国内：北京仪器厂、中国电子科技集团*四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。
13、探针测试台（VPT，Wafer prober Test）
设备名称：探针测试台。
设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
主要企业（品牌）：
国际：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司。
国内：中国电子科技集团*四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。
14、晶片减薄机（Back-sideGrinding）
设备名称：晶片减薄机。
设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。
主要企业（品牌）：
国际：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。
国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。
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15、晶圆划片机（DS，Die Sawwing）
设备名称：晶圆划片机。
设备功能：把晶圆，切割成小片的Die。
主要企业（品牌）：
国际：德国OEG公司、日本DISCO公司。
国内：中国电子科技集团*四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。
16、引线键合机（Wire Bonder）
设备名称：引线键合机。
设备功能：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。
主要企业（品牌）：
国际：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森（UNISEM）公司。
国内：中国电子科技集团*四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备有限公司。
1、单晶炉：
德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司 ……
2、气相外延炉：
美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司……
3、分子束外延系统：
法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCA Instruments公司……
4、氧化炉：
英国Thermco公司、德国Centrotherm thermalsolutions GmbH Co.KG公司……
5、低压化学气相淀积系统：
日本日立国际电气公司……
6、等离子体增强化学气相淀积系统：
美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司……
7、磁控溅射台：
美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司……
8、化学机械抛光机：
美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司……
9、光刻机：
荷兰阿斯麦（ASML）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司……
10、反应离子刻蚀系统：
日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司……
11、ICP等离子体刻蚀系统：
英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司……
12、离子注入机：
美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司……
13、探针测试台：
德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司……
14、晶片减薄机：
日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司……
15、晶圆划片机：
德国OEG公司、日本DISCO公司……
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